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Limpiador de plasma con bomba de vacío
La cámara de plasma del limpiador de plasma pequeño PCE-6 es una cámara de cuarzo de Ø160mm×190mm. La potencia de RF utilizada es de 3,0 MHz (1%) y la potencia de salida se puede ajustar en tres niveles: 7,2 W, 10,2 W y 29,6 W. Esta máquina elimina principalmente la capa de óxido y los contaminantes de los sustratos a través de plasma de aire, oxígeno o argón y otros gases, y también puede cambiar las propiedades de la superficie de los objetos (como hidrofilicidad e hidrofobicidad, etc.).
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Limpiador de plasma con fuente de alimentación de alta RF
El limpiador de plasma pequeño PCE-6V integra tecnología de generación de plasma RF, tecnología de control por computadora y tecnología de programación de software, y utiliza gas como medio de limpieza, lo que evita eficazmente la contaminación secundaria causada por el medio de limpieza líquido. La etapa de muestra del limpiador de plasma pequeño PCE-6V puede equiparse con una función de calentamiento y se puede aplicar un voltaje de polarización negativa para el grabado con plasma de la muestra. Además, puede cambiar las propiedades de determinadas superficies de materiales según sea necesario en condiciones específicas.
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Sistema de flujo de chorro de plasma atmosférico (lápiz de plasma)
El instrumento de tratamiento de superficies por plasma GSL-1100X-PJF-(A) es un sistema compacto de flujo de chorro de plasma atmosférico para el tratamiento de superficies. Está compuesto principalmente por un generador de radiofrecuencia y un cabezal de haz de plasma. El haz de plasma de flujo en chorro puede activar y limpiar la superficie de materiales (como obleas individuales, componentes ópticos, plásticos, etc.) en condiciones de temperatura más baja y sin vacío.
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Haz de plasma atmosférico con sistema de escaneo automático
El instrumento de tratamiento de superficies por plasma GSL-1100X-PJF-A es un sistema compacto de flujo de chorro de plasma atmosférico para el tratamiento de superficies. Está compuesto principalmente por un generador de radiofrecuencia y un cabezal de haz de plasma. El haz de plasma de flujo a chorro puede activar y limpiar la superficie de materiales (como obleas individuales, componentes ópticos, plásticos, etc.) en condiciones de temperatura más baja y sin vacío, y la velocidad de limpieza es rápida.
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