Comprar Sierra de corte y troceado,Máquina de pulir y pulir,Máquina de recubrimiento de película?

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Sierra de hilo de diamante para corte máx. 50 mm

Recubridor giratorio de alta velocidad (10.000 rpm y 5" máx.)

Sierra de diamante de baja velocidad con hojas de corte de 4"

Máquina lapeadora y pulidora con presión central

Recubridor de película de fundición de cinta compacta con cubierta calefactora superior

Máquina pulidora y lapeadora de precisión de 8"

Sistema compacto de fusión por arco al vacío con 7 cavidades

Recubrimiento por inmersión de sobremesa con velocidad variable (1-200 mm/min)

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Aviso sobre las disposiciones para las vacaciones del Festival de Primavera en 2025

2025/01/14

Estimados clientes y amigos: ¡Gracias por su continua confianza y apoyo en Shenyang Kejing Auto-instrument Co., Ltd.! De conformidad con las normas nacionales de feriados y en combinación con la situación actual de la empresa, las disposiciones de las vacaciones del Festival de Primavera de 2025 se notifican a continuación:

¿Cuál es la diferencia entre CC, FI y RF en la pulverización catódica?

2025/03/21

El surgimiento y la aplicación de la tecnología de pulverización catódica han pasado por varias etapas. Tras más de 30 años de desarrollo, la pulverización catódica por magnetrón se ha convertido en un método irremplazable para películas delgadas ópticas, eléctricas y otras funciones. ¿Cuánto sabe sobre ella?

¿Cuáles son los factores que afectan la pulverización catódica por magnetrón de alto vacío?

2025/03/20

Partiendo de la pulverización catódica básica con magnetrón, se introduce un entorno de crecimiento en alto vacío y alta temperatura, y se combina la tecnología de plasma para mejorar la eficiencia de la reacción de deposición reactiva, logrando así la epitaxia de la película de pulverización catódica con magnetrón. La película preparada en estas condiciones de alto vacío presenta una mejor orientación reticular y propiedades cristalinas excepcionales. Tiene una amplia gama de aplicaciones en materiales cuánticos superconductores, ferroeléctricos, piezoeléctricos, termoeléctricos y otros campos. El alto vacío ayuda a reducir la influencia de las impurezas y a garantizar que las partículas pulverizadas no reaccionen adversamente con otros gases durante el proceso de deposición.