Sistema de deposición química de vapor mejorado por plasma de alto vacío (PECVD)

El PECVD capacitivo de placas paralelas es una tecnología que utiliza plasma para activar gases reactivos para promover reacciones químicas en la superficie del sustrato o en el espacio cercano a la superficie para formar películas de estado sólido. El principio básico de la tecnología de deposición química de vapor por plasma es que bajo la acción de un campo eléctrico de CC o de alta frecuencia, el gas fuente se ioniza para formar plasma y el plasma de baja temperatura se utiliza como fuente de energía, se obtiene una cantidad adecuada de gas reactivo. Se introduce y la descarga de plasma se utiliza para activar el gas reactivo y formar una deposición química de vapor.