Con el rápido desarrollo de la industria de semiconductores, el tamaño de los dispositivos electrónicos sigue reduciéndose y los requisitos de planitud de la superficie de las obleas se están volviendo más estrictos. Especialmente en el proceso de fabricación de circuitos integrados actual, la superficie de la oblea debe aplanarse a nivel nanométrico, y la tecnología de aplanamiento local tradicional ya no puede satisfacer esta demanda. Sin embargo, nuestra pulidora mecánica química UMIPOL-1203 actualmente puede lograr un aplanamiento global.