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¿Cuáles son los factores que afectan la pulverización catódica por magnetrón de alto vacío?

2025-03-20 09:38

Partiendo de la pulverización catódica básica con magnetrón, se introduce un entorno de crecimiento en alto vacío y alta temperatura, y se combina la tecnología de plasma para mejorar la eficiencia de la reacción de deposición reactiva, logrando así la epitaxia de la película de pulverización catódica con magnetrón. La película preparada en estas condiciones de alto vacío presenta una mejor orientación reticular y propiedades cristalinas excepcionales. Tiene una amplia gama de aplicaciones en materiales cuánticos superconductores, ferroeléctricos, piezoeléctricos, termoeléctricos y otros campos. El alto vacío ayuda a reducir la influencia de las impurezas y a garantizar que las partículas pulverizadas no reaccionen adversamente con otros gases durante el proceso de deposición.


El material de destino es la fuente de materiales para pulverización catódica con magnetrón de alto vacío.El material del objetivo determina la composición y las propiedades de la película depositada. Diferentes tipos de materiales, como metales, aleaciones o compuestos, afectan las propiedades de la película depositada. La composición, la pureza, el tamaño de grano, la orientación, etc. del material objetivo... pulverización catódica con magnetrón de alto vacío afectan directamente la composición, la estructura y las propiedades de la película. Las propiedades magnéticas del material objetivo para pulverización catódica con magnetrón de alto vacíoFactores como la magnetización de saturación y la fuerza coercitiva afectan el comportamiento del plasma y las propiedades magnéticas de la película durante la pulverización catódica. La limpieza y la rugosidad de la superficie del objetivo... pulverización catódica con magnetrón de alto vacío afectar la velocidad de pulverización catódica y la calidad de la película.


high vacuum magnetron sputtering


Una vez determinados el material y el sustrato del recubrimiento, la selección de los parámetros del proceso tendrá un gran impacto en la calidad y la velocidad de crecimiento del mismo. La potencia de pulverización catódica afecta la velocidad de pulverización, la composición y la estructura de la película. Si la potencia de pulverización es demasiado alta, el material de destino del recubrimiento puede sobrecalentarse, la tensión interna de la película puede aumentar y esta puede romperse; si la potencia es demasiado baja, la velocidad de pulverización catódica será lenta, la estructura de la película se aflojará, las partículas serán grandes y la calidad de la película será deficiente.

 

Nuestra empresa siempre se adhiere a la filosofía empresarial de "el cliente primero, la calidad primero", brindando a los clientes productos y servicios de alta calidad y ha ganado una buena reputación en el mercado. pulverización catódica con magnetrón de alto vacío El instrumento producido por nuestra empresa es un equipo de recubrimiento de reciente desarrollo, que permite preparar películas ferroeléctricas monocapa o multicapa, películas conductoras, películas de aleación, películas semiconductoras, películas cerámicas, películas dieléctricas, películas ópticas, películas de óxido, películas duras, películas de politetrafluoroetileno, etc. Su uso es amplio y ofrece las ventajas de su pequeño tamaño y fácil manejo. Es ideal para la preparación de películas de materiales en el laboratorio.

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