El auge de la tecnología de pulido mecánico químico
Con el rápido desarrollo de la industria de los semiconductores, el tamaño de los dispositivos electrónicos continúa reduciéndose y los requisitos de planitud de la superficie de las obleas son cada vez más estrictos. Especialmente en el proceso de fabricación de circuitos integrados actual, la superficie de la oblea debe aplanarse a nivel nanométrico y la tecnología de aplanamiento local tradicional ya no puede satisfacer esta demanda. Sin embargo, nuestro UMIPOL-1203máquina pulidora mecánica químicaactualmente podemos lograr un aplanamiento global.
La tecnología de pulido químico mecánico ha surgido desde la década de 1990 y se ha convertido en una parte indispensable del proceso de fabricación de circuitos integrados a muy gran escala (VLSI). En comparación con los procesos tradicionales de planarización local, como el método de flujo térmico, el método de hilado de vidrio y la deposición selectiva, UNIPOL-1203máquina pulidora mecánica químicaNo solo puede lograr una planarización integral, sino que también tiene las ventajas de un proceso simple, alta eficiencia y bajo costo.Pulidora mecánica químicaSe utiliza ampliamente en el procesamiento de gráficos de obleas de silicio.
Shenyang Kejingmáquina pulidora mecánica química completamente automática no solo puede proporcionar una planarización de alta precisión de obleas de silicio, sino que también se usa ampliamente en el esmerilado y pulido de precisión de materiales cerámicos y metálicos. Los materiales anticorrosivos utilizados en lamáquina pulidora mecánica química completamente automáticaPuede funcionar de manera eficiente incluso cuando el fluido de molienda es corrosivo, mejorando en gran medida la durabilidad y adaptabilidad del equipo.
Las características principales y las ventajas técnicas de la máquina pulidora y rectificadora mecánica química:
1. Aplanamiento de alta precisión:Máquina pulidora y rectificadora mecánica química.Está equipada con un disco de pulido de acero inoxidable ultraplano y un eje giratorio de ultraprecisión, la máquina pulidora mecánica química automática puede controlar la planitud de la superficie a nivel nanométrico.
2. Diseño automatizado:Máquina pulidora y rectificadora mecánica química.tiene una pantalla táctil de control completamente automático, que puede configurar la velocidad del husillo, la velocidad del brazo oscilante y el tiempo de esmerilado y pulido, admite operaciones multitarea y mejora aún más la eficiencia del procesamiento.
3. Diseño resistente a la corrosión: la parte abrasiva demáquina pulidora mecánica química automáticaestá hecho de materiales resistentes a la corrosión química, que pueden hacer frente a la corrosión de diferentes líquidos de pulido químicos y adaptarse a una amplia gama de necesidades de pulido de materiales.
Máquina pulidora mecánica química automáticaproporciona métodos de procesamiento de aplanamiento eficientes y precisos para empresas de la industria de semiconductores, fabricación de precisión y ciencia de materiales. Además, nuestros productos se han exportado a Japón, Rusia, Europa y otros países y regiones, y han sido bien recibidos por los clientes. Bienvenido a nuestra empresa o envíenos sus necesidades, ¡nos convertiremos en su socio de confianza!