Shenyang Kejing · Conferencia de Materiales de Pulido y Rectificado de Alta Gama 2026

Del 14 al 16 de abril de 2026, la conferencia y foro "High-End Grinding and Polishing Materials Conference & Forum on Ultra-Precision Processing of Semiconductor and Optical Materials" dio la bienvenida a expertos y personal técnico clave del sector del procesamiento de materiales de todo el mundo.

Shenyang Kejing participó en la conferencia presentando su maquinaria de corte y pulido. Se realizaron demostraciones in situ de procesos de mecanizado y presentaciones técnicas, lo que despertó un gran interés entre numerosos clientes. Cabe destacar que más de una docena de empresas mantuvieron conversaciones e intercambios en profundidad con nosotros, durante los cuales compartimos información sobre nuestras capacidades corporativas y nuestra trayectoria de desarrollo.

A medida que los nodos de proceso de semiconductores continúan reduciéndose, los requisitos de planitud de la superficie del sustrato (valores Ra), el control de la rugosidad y la reparación de las capas dañadas de la superficie han alcanzado niveles de exigencia sin precedentes. Este foro sirvió no solo como plataforma para demostraciones técnicas, sino también como una sesión de consulta a nivel de toda la industria centrada en la pregunta crucial: ¿Cómo podemos lograr un procesamiento con aún mayor precisión y mayor repetibilidad?

Procesamiento de precisión: la interacción entre el equipo y la calidad.

1. Control de tensiones para materiales frágiles de alta dureza.

Para materiales semiconductores frágiles y de alta dureza, como el carburo de silicio (SiC) y el zafiro, los procesos de corte tradicionales suelen provocar microfisuras o daños mecánicos severos. El equipo de corte de precisión de Shenyang Kejing utiliza un sistema único de compensación de tensión combinado con un control preciso de la velocidad de avance para lograr una regulación de las tensiones de corte a nivel micrométrico.

2. Sistemas de rectificado y pulido: Desde la planitud hasta la suavidad a nivel atómico.

El valor fundamental de nuestros sistemas de rectificado y pulido reside en el control preciso ejercido sobre el mecanismo de eliminación de material, eliminando así por completo los efectos de borde que se encuentran comúnmente en los métodos de procesamiento tradicionales.

3. Sistema Integrado de Aseguramiento de la Calidad.

La esencia de la fabricación de precisión reside no solo en cómo cortar y cómo rectificar, sino —crucialmente— en cómo medir.

Los equipos de Shenyang Kejing integran módulos avanzados de monitorización de procesos en tiempo real. Mediante la fusión de múltiples sensores, el sistema proporciona información en tiempo real sobre los cambios de par, temperatura y presión durante el proceso de molienda. Este sistema de retroalimentación de datos de circuito cerrado, que abarca todo el proceso, garantiza la alta repetibilidad de los resultados experimentales. Para los investigadores, esto significa que los parámetros del proceso obtenidos en el laboratorio pueden traducirse fácilmente en procedimientos operativos estándar (POE) para la producción a pequeña y mediana escala, acelerando así significativamente el ciclo de transición de la I+D a la comercialización industrial.